在高端电子封装与精密制造领域，BOX单组分环氧胶的可靠性直接决定终端产品寿命。微米级气泡潜伏于高粘度胶体中，固化后形成应力集中点，成为引发元器件脱焊、导热失效的隐形杀手。传统脱泡工艺面对触变性胶体束手无策，行业亟待突破性解决方案。

行业痛点：微小气泡引发的产品危机

强度崩塌：50μm气泡使粘接强度衰减40%，振动测试失效概率提升8倍

工艺失控：金属填料沉降导致电阻波动±30%，导热性能下降50%

成本激增：手工除泡良率仅65%，每吨材料报废损失超12万元

应用风险：点胶过程气泡破裂造成断胶，SMT贴装精度下降至±0.3mm

解决方案：真空行星脱泡系统

行星运动机制：物料在公转与自转复合运动下，形成高速剪切力与离心力

离心分离效应：高离心力，推动气泡向心聚集形成脱泡通道

剪切破碎作用：自转产生高剪切力，高效破碎气泡团聚体

真空强化脱泡：配合-100KPa以上真空度，脱泡效率提升3-5倍

应用行业

芯片封装

航空航天

动力电池

光学组件

施诺斯行星脱泡机：

高效混合分散：可快速彻底地混合环氧胶，与传统方法相比，大大缩短了加工时间。

微气泡消除：无叶片离心材料加工可确保混合物无气泡，这对于环氧胶的性能至关重要。

无污染工艺：一次性混合容器可防止交叉污染，无需批次之间进行清洁。

多批次兼容：能够处理小批量和大批量，适应从研发配方到全面生产的一切。

一致且可重复的结果： 精确控制混合参数可确保各批次的一致性，从而提高产品质量和可靠性。

行星搅拌脱泡技术使BOX单组分环氧胶突破品质极限。选择施诺斯设备，不仅获得国家标准认证的硬件系统，更可接入智能配方管理平台，实现从研发到量产的参数无缝转移，在高端电子胶领域构筑核心技术壁垒。