有机硅及硅橡胶材料以其耐高低温、电绝缘、耐候等特性，在电子封装、医疗器械、厨具用品等领域应用广泛。有机硅体系通常粘度较高且对剪切敏感，传统搅拌易引入气泡且可能破坏硅橡胶的流变结构。SIENOX施诺斯提供温和高效的搅拌脱泡方案，在保持硅橡胶原有性能的同时实现均匀混合与脱泡。

材料特性与脱泡挑战

• 有机硅体系粘度高且触变性强，传统搅拌桨容易形成死角，混合均匀度不理想

• 搅拌过程中容易引入微气泡，影响硅橡胶固化后的透明度与光学性能

• 铂金催化剂等昂贵添加剂分散不均导致局部固化不良，造成材料浪费

• 高填充导热硅橡胶中氧化铝等填料沉降，影响导热系数的一致性

核心解决方案

无接触行星搅拌 — 公转+自转双运动轨迹无需搅拌桨，避免对硅橡胶分子链的过度剪切，保持材料原有流变特性与透明度。

真空脱泡保持透明度 — 负压环境下微气泡膨胀破裂排出，脱泡后的硅橡胶固化后无气泡、透明度好，满足光学级封装需求。

温控模块适配 — 可选配温控系统，对需要加热降低粘度的高粘硅橡胶进行恒温搅拌，改善流动性促进填料分散。

六大技术优势

• 行星式双运动轨迹 — 公转+自转协同作用，物料在离心力场中实现三维立体混合，助力硅橡胶基础聚合物与填料均匀混合，保持流变特性稳定

• 高真空脱泡 — 可选配真空系统，负压环境下气泡膨胀破裂，负压环境下排出微气泡，固化后硅胶透明度好、无气泡缺陷

• 精准温控能力 — 可选配温控模块，实时调控搅拌温度，恒温搅拌适配热敏性硅橡胶体系，避免温度波动影响固化行为

• 无接触式搅拌 — 无需搅拌桨，避免交叉污染，无需搅拌桨设计避免金属离子污染，适合医疗级/电子级硅胶

• 多段程序控制 — 支持多段转速、时间、真空度参数设定，多段程序设定满足不同硅胶配方的搅拌需求，一键调用

• 智能安全联锁 — 门盖安全感应，运行中门盖锁定，门盖安全感应，高速运行中保护操作人员

推荐设备与型号参数

推荐机型：MIX90

中试量产型｜处理量1000mL｜转速0-2000rpm｜可选配真空/温控/MES系统对接

典型应用方向

• LED封装用有机硅灌封胶

• 医疗级硅胶制品原料

• 电子元件用导热硅脂

• 食品级硅胶模具胶

• 太阳能电池板密封硅胶

• 建筑幕墙用硅酮密封胶

• 电线电缆用硅橡胶绝缘层

• 消费电子防水密封圈